壁仞科技今日向香港交易所提交公告，宣布将进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。通过此次发行，公司预计募集资金总额可达 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募资额约为 70.38 亿港元（按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元）。

壁仞科技，成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的公司。该公司致力于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供必要的底层算力支持。壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日成功在香港交易所挂牌上市，成为香港股市首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年在港股上市的首批企业之一。

公司在公告中指出，人工智能行业的飞速发展以及对 token 消耗的急剧增加，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这一趋势不仅拓展了公司潜在的市场空间，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出了公司上市时的预期。

根据壁仞科技的计划，本次配售募集资金净额将主要用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目的研发中，具体包括人才引进、知识产权的开发与采购、工程原型设计、样品测试与验证，以及与生态合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，涵盖客户样品交付、验证部署和工作负载优化。此外，还将开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，以响应市场向集成集群解决方案发展的趋势，并扩大量产规模，同时加强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购，在筛选目标时，将重点关注技术上的协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面产生的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。